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　　专利摘要显示，本发明公开了一种应用于微型工件与芯片定装的高精度对心装置及方法，涉及芯片测试技术领域，针对微型芯片封装过程中的定位过程，是以机械视觉分析原理为基础，具体体现在微型芯片放置过程中的中心度偏差和水平度偏差过程，在以微动夹持器夹持微型芯片时且配合放置台的定向旋转动作，集合外缘探针组、平面探针组实时获取的显示数值，以此直接判断芯片放置位置是否合格，关键在于后续的微调动作，针对X轴、Y轴两个方向的调整过程，利用到气浮导轨位移原理和轴向推动的双向动作形式，可以缩短居中定位动作时间，降低居中定位动作中的误差值。